CN18S/CN18SX芯片

通信方式(shi): NB-IoT

支(zhi)持: FOTA,集(ji)成OneNET SDK

封裝方式(shi):TFBGA, 0. 5mm pitch, 6.5mm×7mm封裝 支(zhi)持4層通孔板設計

工作溫(wen)度: -20~70℃

應用場景(jing) : 智能抄表、數傳(chuan)模塊,可穿戴(dai)設備(bei)等(deng)



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